AMADA天田 ML-3030AS 小型激光焊接机 核心技术优势： 自研激光振荡器，光纤 / 蓝光双路线，铜材吸收率高，Hairpin 扁线焊接； 能量实时闭环反馈控制，焊接一致性高，大幅减少铜铝焊接气孔、飞溅、裂纹； 振镜高速扫描非接触焊接，不动工件完成多点批量点焊； 全工艺数据存储、焊接过程追溯，适配锂电、汽车零部件严苛质控要求。

AMADA天田 MF-C2000A-MC 定位激光熔接机 核心技术优势 自研激光振荡器，光纤 / 蓝光双路线，铜材吸收率高，Hairpin 扁线焊接； 能量实时闭环反馈控制，焊接一致性高，大幅减少铜铝焊接气孔、飞溅、裂纹； 振镜高速扫描非接触焊接，不动工件完成多点批量点焊； 全工艺数据存储、焊接过程追溯，适配锂电、汽车零部件严苛质控要求。

AMADA天田 MF-C2000A-M 扫描激光焊接光源 核心技术优势 自研激光振荡器，光纤 / 蓝光双路线，铜材吸收率高，Hairpin 扁线焊接； 能量实时闭环反馈控制，焊接一致性高，大幅减少铜铝焊接气孔、飞溅、裂纹； 振镜高速扫描非接触焊接，不动工件完成多点批量点焊； 全工艺数据存储、焊接过程追溯，适配锂电、汽车零部件严苛质控要求。

AMADA天田 MF-C2000A-SC 振镜激光焊接光源 核心技术优势 自研激光振荡器，光纤 / 蓝光双路线，铜材吸收率高，Hairpin 扁线焊接； 能量实时闭环反馈控制，焊接一致性高，大幅减少铜铝焊接气孔、飞溅、裂纹； 振镜高速扫描非接触焊接，不动工件完成多点批量点焊； 全工艺数据存储、焊接过程追溯，适配锂电、汽车零部件严苛质控要求。

AMADA天田 MF-C2000A-S 铜铝激光熔接机 核心技术优势 自研激光振荡器，光纤 / 蓝光双路线，铜材吸收率高，Hairpin 扁线焊接； 能量实时闭环反馈控制，焊接一致性高，大幅减少铜铝焊接气孔、飞溅、裂纹； 振镜高速扫描非接触焊接，不动工件完成多点批量点焊； 全工艺数据存储、焊接过程追溯，适配锂电、汽车零部件严苛质控要求。

AMADA天田 MF-C500A-M 扫描激光焊接光源 核心技术优势 自研激光振荡器，光纤 / 蓝光双路线，铜材吸收率高，Hairpin 扁线焊接； 能量实时闭环反馈控制，焊接一致性高，大幅减少铜铝焊接气孔、飞溅、裂纹； 振镜高速扫描非接触焊接，不动工件完成多点批量点焊； 全工艺数据存储、焊接过程追溯，适配锂电、汽车零部件严苛质控要求。